Проектирование электроснабжения коттеджных поселков, квартир, коттеджей
разработка проектов ТП, КТП, РТП 6 (10, 35 кВ) / 0.4 кВ
По запросу на info@k-volt.ru предоставляем технико-коммерческое предложение на проектирование электроснабжения объекта в течении 3-х рабочих дней.

Контроль качества в электронной промышленности и электроприборостроении

В связи с быстрым ростом сложности, миниатюризации и функциональной значимости электронной аппаратуры возникли большие трудности обеспечения ее качества и надежности. Традиционные статистические методы оценки качества и надежности требуют большого числа выборок и длительных испытаний и дают только вероятностные характеристики. В повышении качества и надежности важная роль принадлежит ПK.

Рентгеновские методы ПK позволяют обнаружить дефекты в электронных элементах и аппаратах, а также выявлять потенциально ненадежные элементы и детали, которые могут вызвать отказ аппаратуры. Хорошие результаты дает применение рентгенотелевизионных интроскопов, например МТР-ЗИ, для контроля полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, а также печатных плат и печатных узлов, реле, конденсаторов и резисторов. В гибридных и полупроводниковых интегральных микросхемах обнаруживаются следующие дефекты: обрывы, КЗ и пережоги выводов транзисторов, нарушение топологии, прогиб и негерметичпость корпуса. В полупроводниковых диодах, стабилитронах и транзисторах выявляют: обрывы внутренних соединений; перекосы пружин относительно корпуса; КЗ выводов; расплавление кристалла и пережоги выводов; наличие посторонних частиц; прогибы и трещины корпуса; уменьшение сечения внутренних выводов.

Рентгенографический способ применяют для обнаружения металлических включений размером 10—20 мкм в изолирующих керамических слоях многослойных цилиндрических металлокерамических изделий, применяемых в электронной промышленности. С помощью рентгенотелевизионного иптроскопа МТР-ЗИ можно обнаружить дефекты многослойных печатных плат; КЗ между дорожками из-за недотравления или растекания припоя между слоями; уменьшение и увеличение ширины дорожек, их разрывы; отсутствие и неравномерность покрытия припоем или серебром; расслоения диэлектрика и отслоения дорожек; смещение контактных площадок относительно отверстий. Возможен контроль печатных плат с числом слоев до 16.

Для обеспечения высокого качества и надежности печатных плат, особенно многослойных, необходимо контролировать толщину металлизации отверстий в них, как монтажных, так и соединительных. Слой меди в отверстиях должен иметь толщину 25 мкм. При его уменьшении до 5 мкм резко снижается надежность соединений из-за возможного пережога при пайке, разрушения при окислении в процессе эксплуатации, снижения механической прочности. Увеличение толщины слоя до 40—50 мкм приводит к рыхлоте покрытия. Для контроля толщины покрытия применяют выборочные весьма трудоемкие и дорогие разрушающие испытания. Для неразрушающего измерения толщины металлизации отверстий применяют электрические (контактные) и вихретоковые (бесконтактные) приборы. Приборы типа «Кавидерм» измеряют контактным способом электрическое сопротивление трубки металлизации и пересчитывают его в значение толщины покрытия. Для тех же целей применяют вихретоковые измерители толщины металлизации ИТМ-11 и ИТМ-12, позволяющие контролировать толщину медного покрытия в отверстиях печатных плат как до травления рисунка проводников, так и после. Контроль толщины металлизации до травления рисунка позволяет обнаружить брак на ранних стадиях технологического процесса, что невозможно при использовании электроконтактных приборов типа «Кавидерм».

Качество печатных плат, особенно многослойных, проверяется ультразвуковыми дефектоскопами. На дефектограммах обнаруживаются расслоения и пустота в диэлектрике, отслоение проводников от диэлектрика, посторонние включения и т.д. Толщину проводников на плоских поверхностях печатных плат контролируют радиационными толщиномерами типа «Микродерм» и близкими к нему по характеристикам приборами типа «Фишерскоп» фирмы Н. Fischer (ФРГ).

Для измерения толщины покрытий из золота, серебра, палладия, родия и других драгоценных металлов на печатных платах, корпусах интегральных схем, электрических контактах разъемов применяют рентгенофлуоресцентные толщиномеры, в частности «Интрофлуор».